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溫濕度記錄儀在電子產品生產中的應用
- 2019-11-18-

大多數電子產品都需要在幹燥條件下工作和儲存。據統計,全球每年有1/4以上的工業不良產品與濕度危害有關。對於電子行業來說,濕度的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一溫濕度記錄儀起著重要的作用

1.集成電路:潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部,產生IC吸濕現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣,產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,並使IC器件內部金屬氧化,導致產品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。 此處也應用到溫濕度記錄儀。

根據IPC-M190 J-STD標準,在高濕空氣環境暴露後的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的幹燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢複元件的“車間壽命”,避免報廢,保障安全。

2.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘幹,但待其降溫後仍然會受潮氣的影響,降低產品的合格率。因此在清洗烘幹後應存放於40%RH以下的幹燥環境中。

3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、矽晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。

作業過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝後到通電之間;拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的半成品等,均會受到潮濕的危害

作業過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝後到通電之間;拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等,均會受到潮濕的危害。 
  
    成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長,將導致故障發生,對於計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。 
  
    電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。 
  
二、企業如何用現代化的手段管理電子產品的存放環境 
  
    綜上所述,濕度是企業產品質量的致命敵人,那麽,企業應該如何來管理電子產品的存放濕度呢?黑料不打烊zzztttsu先來分析一下,電子產品的生產全過程。電子產品的生產大致可以分成以下幾個步驟: 
  
    企業應該著重管理原料倉庫、生產車間、成品倉庫和運輸車輛的溫濕度。那企業應該怎麽來管理呢?傳統的管理辦法就是:由倉管員或管理人員不定時查看、記錄倉庫和車間的濕度值,發現異常情況即使用加濕或除濕設備控製倉庫、車間的濕度。這樣的管理辦法比較費時間和人力,而且記錄的數據因為有人為的因素,數據不是很客觀,這樣的方法不太符合現代化企業管理的要求;而在物流方麵,企業基本沒有辦法管理運輸車輛上的溫濕度變化



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